Das mit Liquid Metal ist halt teurer aber war schon immer das beste. Besonders auch dass man die IHS mit Indium auf das Die legt ist für die Kühlung der Chips ein grosser Vorteil, weil ansonsten bringt man bei immer stärkerer Minitaurisierung kaum noch die Hitze vom Die weg... da einfach nicht genug Fläche im Verhältnis zur Hitzeentwicklung.
Nur hatte Intel das lange Zeit nicht getan, sie wollten Kosten sparen, und so waren gerade ihre Chips im OC häufig besonders schwer zu kühlen. Da sie aber eine soviel bessere Architektur als AMD hatten konnte sich Intel das erlauben...
Heute kann Intel nicht mehr soviele Rosinen picken denn, wenn sie nicht den Geiz an den Haken hängen werden sie von AMD in den Boden gestampft... so simpel.
Das sollte man noch kurz erklären was hier Sony effektiv hat patentieren lassen: Nicht etwa das Metall selber, was es schon lange als Option gab und in der Basisversion aus Indium besteht. Es kann aber auch mit anderen Legierungen versehen oder erweitert werden, damit noch besser leiten oder sogar komplett flüssig werden (auch Indium ist natürlich flüssig, aber nicht bei Chiptemperatur sodern ein wenig drüber). Indium selber ist bei Chiptemperatur nicht flüssig, aber enorm weich und kann besser Hitze übertragen als die üblicherweise verwendete Thermal-Paste (grösstenteils auf Silikonbasis mit vielen anderen Additiven). Bei der genauen Rezeptur der effektiven Thermal Paste oder auch spezielle Liquid Metal-Legierungen gibts nicht direkt Patente weil man diese genauen Infos sowieso nicht genau "kopieren" und damit stehlen kann, das wird einfach stets geheimgehalten vom entsprechenden Produzenten.
Was Sony sich hatte patentieren lassen ist ein spezielles "Sheet", eine Art Fassung, wo sie damit den IHS oder Die°° dann effektiv so verankern können dass es absolut dicht wird und somit nicht die Gefahr entsteht dass dieses flüssige Metal andere elektronische Bauteile aufgrund der Leitfähigleit beschädigt. Also es sollte wirkllich NUR auf dem Die und den entsprechenden Kühlbereichen sein, nirgendwo anders. °°Je nachdem ersetzt diese Fassung, also das Sheet, den IHS vollständig weil man das bei einer festen monochromen Konstruktion (also ohne dass man die Chips noch separat zusammensetzen kann) nicht braucht. Damit wären sie je nachdem sogar den PC-CPUs in diesem Bereich überlegen weil PCs üblicherweise noch den IHS benutzen (ausser man ist ein profi OCer und entfernt das IHS, dann verliert man aber jegliche Garantie).
Also das Patent was Sony hat ist bei diesem Sheet welches dann mit diesem Liquid Metal ohne Risiken klarkommen soll.
Mehr Infos hier:
https://venturebeat.com/2020/10/07/play ... hats-cool/" onclick="window.open(this.href);return false;
Damit haben sie in der Tat einen technologischen Vorsprung bei diesem einzelnen Bereich und das hatten sie auch nötig weil sie haben zwar nicht soviele Computing Units aber einen ziemlich hohen Takt. Ihr Chip kann... trotz weniger CUs heisser werden als der Chip der XBoxSX und unter Umständen sogar mehr TDP haben damit er diesen Takt überhaupt halten kann.
Hier hat Sony also wirklich Nägel mit Köpfchen gemacht und eine neue Innovation angewendet... coole Sache. Die Frage ist nur.... ob dann auch die restlichen Kühlelemente problemlos mit dem grössten Konsolen-TDP aller Zeiten klarkommen... die Zukunft wirds zeigen.
Klar, ein hoher Clock mit weniger CUs hat nicht den Vorteil dass er stromsparender ist aber... er kann seine verfügbaren TFLOPSs effizienter auf die Software übertragen d.h. sie kann den Chip besser auslasten.. insofern würde ich bei Sonys "rohen Specs" bis zu 5% addieren rein wegem Taktvorteil. Nur die ständige Frage: Wie gut kann sie den Takt halten... durchaus eine interessante Hardware mit offenen Fragen.